[实用新型]多层软性线路板分层区结构的改良有效

专利信息
申请号: 201120105633.0 申请日: 2011-04-11
公开(公告)号: CN201995209U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 赵红 申请(专利权)人: 深圳市中软信达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 软性 线路板 分层 结构 改良
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及软性线路板,尤其涉及多层软性线路板的分层区结构。

背景技术

现有的多层软性线路板中,每两层软性线路板之间设置有胶膜隔层,由于软性线路板的特点是柔软性强,通过其柔软性达到便于安装的目的,但是现在多层软性线路板加上设置于软性线路板层中的胶膜隔板使得软性线路板层的厚度加大,藉此,软性线路板的柔软度也很大程度上降低了,难以达到预料中的安装效果。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足,旨在提供一种将每层胶膜隔层中切割一掏空区通过掏空区来保持软性线路板柔软性的多层软性线路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种多层软性线路板分层区结构的改良,包括多层层叠设置形成软性线路板层的软性线路板及胶膜隔层;每两层软性线路板之间设置有一层胶膜隔层,每层胶膜隔层中间被切割掏空形成一掏空区,每个掏空区的长度相等,所述软性线路板层中从最上层到最下层的掏空区依次沿软性线路板层的一端向另一端移动相等的位移。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型的结构中将每层胶膜隔层中间切割掏空形成一掏空区,每个掏空区的长度相等,软性线路板层中从最上层到最下层的掏空区依次沿软性线路板层的一端向另一端移动相等的位移,使得软性线路板层中间的实际厚度很大程度上减小了,藉此,软性线路板层最大程度上保持了原来了柔软性,便于软性线路板安装在其他设备上,同时也提高了软性线路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1、软性线路板层;2、软性线路板;3、胶膜隔层;4、掏空区。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

参照图1所示,本实用新型多层软性线路板分层区的结构,包括六层层叠设置形成软性线路板层1的软性线路板2及胶膜隔层3;每两层软性线路板2之间设置有一层胶膜隔层3,每层胶膜隔层3中间被切割掏空形成一掏空区4,每个掏空区4的长度相等,所述软性线路板层1中从最上层到最下层的掏空区4依次沿软性线路板层1的一端向另一端移动相等的位移;藉此,使得软性线路板层1中间的实际厚度很大程度上减小了,软性线路板层1最大程度上保持了原来了柔软性,便于软性线路板层1安装在其他设备上,同时也提高了软性线路板层1的使用寿命。

根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

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