[实用新型]一种散热盒体有效
| 申请号： | 201120099651.2 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN202168311U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 冯景莉;刘宇晓 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热盒体，涉及一种盒体结构，上型材盒体、下型材盒体、前面板、后面板以及至少一个散热块(105)，上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)连接形成封闭空间；上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及散热块(105)固定在电路板(106)上，并与电路板(106)以及上型材盒体(101)和/或下型材盒体(102)紧密接触，在盒体中增加了固定在电路板上并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 | ||
【主权项】：
一种散热盒体，其特征在于，包括：上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)以及至少一个散热块(105)，其中：所述上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)连接形成封闭空间；所述上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及所述散热块(105)固定在所述电路板(106)上，并与所述电路板(106)以及所述上型材盒体(101)和/或下型材盒体(102)紧密接触。
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