[实用新型]一种散热盒体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种盒体结构，尤其涉及一种散热盒体。

背景技术

随着电子通讯行业的迅猛发展，终端类产品集成度要求越来越高，体积要求越来越小，整机散热及盒体结构紧凑的要求也越来越严格。同时终端类产品不仅要达到功能要求，还要具备一定的外观设计，在特定要求下能够集成到系统产品中。

在现有盒体结构中，以塑胶注塑、钣金成型应用较为广泛。但塑胶产品的传导散热和整机EMC(电磁兼容)性能不佳，钣金产品由于加工工艺的局限难以实现复杂的构造，外观造型难以满足终端类产品的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热盒体，以实现使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。

本实用新型实施例提供一种散热盒体，包括：

上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)以及至少一个散热块(105)，其中：

所述上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)连接形成封闭空间；

所述上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及

所述散热块(105)固定在所述电路板(106)上，并与所述电路板(106)以及所述上型材盒体(101)和/或下型材盒体(102)紧密接触。

本实用新型提供一种散热盒体，在散热盒体中增加了固定在电路板上并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。

附图说明

图1a和图1b为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之一；

图2a和图2b为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之三；

图4为本实用新型实施例中散热盒体结构截面图。

具体实施方式

本实用新型提供一种散热盒体，在散热盒体中增加了固定在电路板上，并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。

如图1a和图1b所示，本实用新型实施例提供一种散热盒体，包括：上型材盒体101、下型材盒体102、前面板103、后面板104以及至少一个散热块105，其中：

上型材盒体101、下型材盒体102、前面板103、后面板104连接形成封闭空间；

上型材盒体101内侧包括用于连接电路板106的螺母柱；以及

散热块105固定在电路板106上，并与电路板106以及上型材盒体101和/或下型材盒体102紧密接触。

由于通过散热块105将电路板106上的发热模块所产生的热量传导至上型材盒体101和/或下型材盒体102上，从而可以利用上型材盒体101以及下型材盒体102本身的散热性能进行散热，提高了盒体的散热性能，同时，由于使用可塑性强的型材来制造盒体，所以降低了盒体的加工工艺难度。

散热块105的数量可以根据电路板106上发热模块的数量、大小，以及散热盒体内的空间情况进行调整。

当然，用于连接电路板106的螺母柱也可以位于空间意义上下侧的型材盒体内侧，在本实用新型实施例中，为表述方便，认为具有包括用于连接电路板106的螺母柱的型材盒体为上型材盒体101。

为了便于对电路板106进行拆装，并且便于增加或减少散热盒体内模块数量，可以将上型材盒体101和下型材盒体102设置为可拆装的形式，一种可以实施的方式为，上型材盒体101和下型材盒体102间通过扣合方式固定连接，这样，在对散热盒体内的模块进行改动时，可以拆开上型材盒体101和下型材盒体102，从而可以方便的对散热盒体内的模块进行操作。

例如，如图2a和图2b所示，在上型材盒体101上包括用于扣合的扣合凸起107，相应的，在下型材盒体102上包括用于扣合的U型槽108，在组装散热盒体时，先将扣合凸起107和相应的U型槽108扣合，再将前面板103和后面板104安装到相应位置即可。

当然，也可以由上型材盒体101上包括用于扣合的U型槽，相应的，在下型材盒体102上包括用于扣合的扣合凸起，只要能使得二者扣合起来即可。