[实用新型]二极管金属化封装无效
| 申请号： | 201120097556.9 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202076316U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王志新 | 申请（专利权）人： | 宜兴市天勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214204 江苏省无锡市宜兴市环*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管金属化封装，包括两个凹槽铜柱，在该凹槽铜柱之间安置晶片，该晶片通过环氧树脂与所述凹槽铜柱固定连接。本实用新型采用凹槽铜柱，使得散热效率明显提高，生产过程中大大减低了环氧树脂的使用量，更加清洁环保，卡槽式设计便于安装、测试，更节约安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 金属化 封装 | ||
【主权项】：
二极管金属化封装，其特征在于：包括两个凹槽铜柱(1)，在该凹槽铜柱(1)之间安置晶片(2)，该晶片(2)通过环氧树脂(3)与所述凹槽铜柱(1)固定连接。
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