[实用新型]二极管金属化封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管的封装，具体涉及一种可快速散热的二极管封装。

背景技术

传统的二极管通过焊锡胶将发光芯片粘贴在基座或支架上，再通过金或铝线焊线机完成芯片正负电极与电极接脚的连接，最后利用环氧树脂封装而成，但因电极接脚、基座与环氧树脂的导热物理性不佳，这种传统封装的热阻很大。由此，将由于散热不良而导致二极管温度上升，并造成环氧树脂变质老化，从而降低产品使用可靠性。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种快速散热的二极管金属化封装。

技术方案：本实用新型所述的二极管金属化封装，包括两个凹槽铜柱，在该凹槽铜柱之间安置晶片，该晶片通过环氧树脂与所述凹槽铜柱固定连接。

所述凹槽铜柱为圆柱形铜柱。

所述凹槽铜柱与所述晶片接触一侧柱壁比凹槽另一侧柱壁厚。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：采用凹槽铜柱，使得散热效率明显提高，生产过程中大大减低了环氧树脂的使用量，更加清洁环保，卡槽式设计便于安装、测试，更节约安装空间。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所述，本实用新型包括两个凹槽铜柱1，在该凹槽铜柱1之间安置晶片2，该晶片2通过环氧树脂3与所述凹槽铜柱1固定连接；所述凹槽铜柱1为圆柱形铜柱；所述凹槽铜柱1与所述晶片2接触一侧柱壁5比凹槽4另一侧柱壁5厚。本实用新型采用凹槽铜柱，使得散热效率明显提高，生产过程中大大减低了环氧树脂的使用量，更加清洁环保，卡槽式设计便于安装、测试，更节约安装空间。