[实用新型]陶瓷基片有效
申请号: | 201120096500.1 | 申请日: | 2011-04-06 |
公开(公告)号: | CN202217656U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 王红 | 申请(专利权)人: | 苏州文迪光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;H01L23/373;C04B35/10;C04B35/581;C04B41/88;C04B41/90 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种陶瓷基片,所述陶瓷基片上具有至少一个斜面。该陶瓷基片在使用时,使陶瓷基片的一个斜面与光电器件相对,这样光电器件发出的光经过陶瓷基片反射后不会被从原路返回,从而可保证光电器件的正常工作。采用这种陶瓷基片进行芯片封装时无需再设置倾斜的基座,简化了芯片封装的步骤,而且采用这种陶瓷基片封装芯片更有利于芯片的散热,保证芯片持续正常的工作。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 | ||
【主权项】:
一种陶瓷基片,其特征在于:所述陶瓷基片上具有至少一个斜面。
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