[实用新型]可倾斜组装的分离式S-ATA连接器有效

专利信息
申请号: 201120085186.7 申请日: 2011-03-28
公开(公告)号: CN202084719U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 廖宏昌 申请(专利权)人: 实盈电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R12/50
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523660 广东省东莞市清溪镇*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种可倾斜组装的分离式S-ATA连接器。该S-ATA连接器包括模组部和焊接部,其中模组部开设有供外部驱动设备接插的S-ATA插槽,焊接部具有与电路板结合的焊接面,于模组部和焊接部内分别设置有电性连接的模组端子和焊接端子,所述的模组部和焊接部之间为可分离的卡嵌连接,且焊接部的焊接面相对模组部的S-ATA插槽开口方向所处的平面倾斜。本实用新型采用上述技术方案后,由于焊接面相对S-ATA插槽开口方向所处的平面具有一定角度的倾斜,当把硬盘或光驱等驱动设备与S-ATA插槽配合时,硬盘等驱动设备相对电路板将产生一定角度的倾斜。本实用新型的倾斜组装方式可适应不规则的电脑内部空间,并且有利于电脑内部空间的释放,进一步缩小电脑产品的体积,并提高电脑整体的美观性。
搜索关键词: 倾斜 组装 分离 ata 连接器
【主权项】:
可倾斜组装的分离式S‑ATA连接器,包括:模组部和焊接部,其中模组部开设有供外部驱动设备接插的S‑ATA插槽,焊接部具有与电路板结合的焊接面,于模组部和焊接部内分别设置有电性连接的模组端子和焊接端子,其特征在于:所述的模组部和焊接部之间为可分离的卡嵌连接,且焊接部的焊接面相对模组部的S‑ATA插槽开口方向所处的平面倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于实盈电子(东莞)有限公司,未经实盈电子(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120085186.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top