[实用新型]可倾斜组装的分离式S-ATA连接器有效
申请号: | 201120085186.7 | 申请日: | 2011-03-28 |
公开(公告)号: | CN202084719U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 廖宏昌 | 申请(专利权)人: | 实盈电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R12/50 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 523660 广东省东莞市清溪镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 倾斜 组装 分离 ata 连接器 | ||
技术领域:
本实用新型涉及电讯信号传输用连接器技术领域,特指一种可倾斜组装的分离式S-ATA连接器。
背景技术:
S-ATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment(串行高级技术附件,一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口),是由英特尔、IBM、戴尔、迈拓、希捷等公司共同提出的硬盘、光驱接口规范。S-ATA规范将硬盘、光驱等驱动设备的外部传输速率理论值提高到了150MB/s,比标准ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出约13%。另外,S-ATA还具有支持热插拔、传输速度快、执行效率高的优势。基于S-ATA的特点,目前的电脑产品中已经被广泛使用。
S-ATA的连接器通常包括:模组部和焊接部,模组部开设有供外部驱动设备接插的S-ATA插槽,焊接部具有与电路板结合的焊接面,于模组部和焊接部内分别设置有形成电性连接的模组端子和焊接端子。根据不同的产品需要,模组部的S-ATA插槽面与焊接面可以是平行设置或者是垂直设置,以令硬盘、光驱等驱动设备可以水平或垂直与S-ATA连接器连接。
另一个方面,笔记本电脑一直朝着更轻、更薄的方向发展。为了进一步的压缩笔记本电脑的空间,就需要对电脑内部部件的组装架构进行进一步的优化。见图1所示,目前的笔记本电脑本体6为了减小硬盘7等驱动设备所占有的空间,通常采用垂直设置的S-ATA连接器(即S-ATA插槽的开口方向与电路板8平行)。这样组装后,硬盘7将与固定有S-ATA连接器的电路板8平行。采用这种组装架构虽然有利于减小笔记本电脑本体6的体积,但是其也存在一定的不足。我们知道,如果将本体6的底面设计成弧形曲面,不仅可进一步降低本体6的体积,并且可提高电脑整体的美观性。但是,由于笔记本电脑的硬盘7通常位于本体6的侧边,受限于硬盘7的存在,本体6的底面是难以设计呈弧形曲面的,除非将硬盘7倾斜一定的角度。但是由于电路板8与本体6通过S-ATA连接器固定为一体,这样一来就必须将水平安装的电路板8也倾斜一定的角度,如此一来,本体6内整个组装架构都将受到影响,难于实施。
再者,目前的S-ATA连接器中模组部和焊接部通常采用无法拆分的固定设计,对于对于模组部的S-ATA插槽面与焊接面垂直设置的连接器而言,这种无法拆分的固定设计给连接器的端子安装带来非常大的不变,组装工艺也相对繁琐,需要对之进行改进。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有产品所存在的不足,提供一种可倾斜组装的分离式S-ATA连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:该S-ATA连接器包括模组部和焊接部,其中模组部开设有供外部驱动设备接插的S-ATA插槽,焊接部具有与电路板结合的焊接面,于模组部和焊接部内分别设置有电性连接的模组端子和焊接端子,所述的模组部和焊接部之间为可分离的卡嵌连接,且焊接部的焊接面相对模组部的S-ATA插槽开口方向所处的平面倾斜。
进一步而言,上述技术方案中,所述的模组部垂直安装于焊接部上,即所述S-ATA插槽开口方向与焊接部垂直分布。
进一步而言,上述技术方案中,所述的焊接部内开设有一通道,于通道一侧的内壁竖直开设有多个供焊接端子插入的焊接端子槽,所述的焊接端子自焊接面插入焊接端子槽内;相对于开设焊接端子槽内壁的一侧形成有供模组部插入的缺口。
进一步而言,上述技术方案中,所述的通道中间及两侧分别形成有T形卡块和左、右卡槽,于模组部插入焊接部一侧的插入端面上形成有与上述T形卡块和左、右卡槽对应的T形槽和左、右凸块。
进一步而言,上述技术方案中,所述T形卡块的两侧分别成型有中间卡槽,且该中间卡槽均成型于开设有焊接端子槽的通道内壁上;于模组部的T形槽两侧分别成型有与上述中间卡槽对应的中间凸块。
进一步而言,上述技术方案中,所述模组部的插入端面形成有与S-ATA插槽连通的插入槽,所述的模组端子自该插入槽插入;所述的模组端子具有一体成型的插入端、固定部和U形导电部,其中模组端子的插入端自插入槽插入,并延伸至S-ATA插槽,模组端子的固定部与插入槽紧固配合,U形导电部与所述的焊接端子形成电性接触。
进一步而言,上述技术方案中,所述的焊接端子具有一体成型的导电部、固定部和焊接端,该焊接端子的导电部位于焊接端子槽内、并与所述模组端子的U形导电部形成电性接触,焊接端子的固定部与焊接端子槽紧固,焊接端子的焊接端焊接于电路板。
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