[实用新型]一种高导热锡焊复合电路板

摘要

本实用新型公开了一种高导热锡焊复合电路板，它包括高导热板和电路板，所述高导热板有过孔，所述电路板也有过孔，所述高导热板与所述电路板高温锡焊连接，两者过孔相互吻合，高导热板是高导热材料。电路板在焊接LED处留好过孔，过孔充分沉铜、刷锡膏，电路板与高导热板接触的另一面刷锡膏；形成高导热锡焊复合电路板，在其电路板上面直接焊接LED封装芯片的散热器和信号引线，形成快速的散热通道，达到更好的导热效果，从而提高散热效率，降低光源衰减，提高光源输出流明值，延长使用寿命；本实用新型结构合理紧固，容易制造，使用方便，适用各种LED灯。

主权项

一种高导热锡焊复合电路板，它包括高导热板(1)，电路板(2)，其特征在于：所述高导热板(1)有过孔(3)，所述电路板(2)有过孔(3)，所述高导热板(1)的过孔(3)与所述电路板(2)的过孔(3)相互吻合。