[实用新型]一种高导热锡焊复合电路板无效
| 申请号： | 201120079168.8 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202026523U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邹兆辉;李德川 | 申请（专利权）人： | 邹兆辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热锡焊复合电路板，它包括高导热板(1)，电路板(2)，其特征在于：所述高导热板(1)有过孔(3)，所述电路板(2)有过孔(3)，所述高导热板(1)的过孔(3)与所述电路板(2)的过孔(3)相互吻合。
2.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于：所述电路板(2)在焊接LED处留好过孔(3)，过孔(3)充分沉铜、刷锡膏。
3.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于：所述电路板(2)上安装有电信号器件。
4.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于：所述高导热板(1)与所述电路板(2)用锡膏焊接紧固。
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