[实用新型]全彩LED封装结构有效
| 申请号： | 201120078874.0 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201956351U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张坤;黎新彩 | 申请（专利权）人： | 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种全彩LED封装结构，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。本实用新型的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均采用倒装芯片，不会增加接触电阻，从而芯片不会增加发热量，还可以提升芯片35%左右的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全彩LED封装结构，其特征在于，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。
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