[实用新型]全彩LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，尤其涉及一种全彩LED封装结构。

背景技术

传统正装芯片需经打线设备将P、N焊垫与功能区连接，此工艺不利于电流的扩散，会增加接触电阻，一般打线后的芯片VF值会上升0.1V左右，且不利于散热。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种全彩LED封装结构，以消除上述接触电阻，降低发热量。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种全彩LED封装结构，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。

优选地，所述电连接片为导电胶或金属片。

从以上技术方案可以看出，本实用新型的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均采用倒装芯片，不会增加接触电阻，从而芯片不会增加发热量，还可以大大提升芯片的出光效率，一般会提升35%左右的亮度。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参见附图所示，全彩LED封装结构，包括PCB板1、红光芯片2、绿光芯片3、蓝光芯片4、电连接片，所述红光芯片2、绿光芯片3、蓝光芯片4与PCB板1之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。

作为本实用新型的优选实施方式，所述电连接片为导电胶或金属片。

上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部分变更及修改，其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。