[实用新型]复合地热地板无效
申请号: | 201120070330.X | 申请日: | 2011-03-08 |
公开(公告)号: | CN201972364U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 李增清;李渊 | 申请(专利权)人: | 李渊 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种复合地热地板,属于建筑装饰材料的技术领域。它包括基板,基板的左右两侧分别设有锁扣,所述基板上表面贴附有装饰表板,在装饰表板与基板上表面之间贴附有导热介质层,所述导热介质层的下表面至少形成一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔,所述基板上对应于发热体容置腔的部位形成有与发热体容置腔配合的纵向凹槽。它解决了现有技术所存在的热传导路径较长,热传导效率较低,热量难以迅速传递至地板表面,制造工艺复杂等问题。 | ||
搜索关键词: | 复合 地热 地板 | ||
【主权项】:
一种复合地热地板,包括基板,基板的左右两侧分别设有锁扣,其特征在于所述基板上表面贴附有装饰表板,在装饰表板与基板上表面之间贴附有导热介质层,所述导热介质层的下表面至少形成一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔,所述基板上对应于发热体容置腔的部位形成有与发热体容置腔配合的纵向凹槽。
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