[实用新型]复合地热地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开布置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其它构件如底板等内部，如一种复合地热地板(专利申请号：CN200510040599.2)，它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径较长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。

另一方面，现有的技术中，地板和电热元件是分离的设置或把电热元件铺设在地板的表板和底板之间，通过胶粘压而成，电热元件和地板是一体的，这样的设计，一旦电热元件受损将会影响到地板的正常使用，而且地板的使用寿命跟电热元件的寿命是捆绑的，成本高，安装和制造都有一定的难度。

发明内容

本实用新型解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至地板表面，制造工艺复杂等问题，提供了一种热传导路径短、发热快，热效率较高，易于维护的地热地板。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的：它包括基板，基板的左右两侧分别设有锁扣，所述基板上表面贴附有装饰表板，在装饰表板与基板上表面之间贴附有导热介质层，所述导热介质层的下表面至少形成一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔，所述基板上对应于发热体容置腔的部位形成有与发热体容置腔配合的纵向凹槽。本实用新型将导热介质层直接贴附在装饰表板和基板之间，使导热介质层紧贴装饰表板，从而大大缩短了热传导路径，可使发热体产生的热量经导热介质层快速传递至装饰表板，提高了热传递效率；而直接在导热介质层下表面形成发热体容置腔，将发热体穿插在发热体容置腔内，其一方面可发热体产生的热量能快速传递给导热介质层，另一方面也方便于地热地板的修理维护，但发热体损坏时，无需拆卸地板，只需将发热体从发热体容置腔内抽出更换或修理即可。

作为优选，所述发热体容置腔下端与纵向凹槽底部之间形成有隔热间隙。其中，隔热间隙可避免发热体产生的热量经由导热介质层向下传递至基板，使绝大部分的热量经由导热介质层传递至装饰表板，减少热量的浪费。

作为优选，所述基板上表面形成有供导热介质层设置的凹陷，从而便于导热介质层与基板及装饰表板的装配。

作为优选，所述导热介质层上设有若干通孔，利于黏胶透过通孔，从而加强装饰表板、导热介质层及基板之间粘结固定的可靠性。

作为优选，所述导热介质层由若干块导热介质层单体构成，每块导热介质层单体分别形成有发热体容置腔。受到单个发热体容置腔内的发热体发热功率的限制，当地板较宽时，通过设置若干块导热介质层单体来构成导热介质层，并在每块导热介质单体内分别设置发热体容置腔来设置发热体，一方面可满足较宽地板的加热需要，另一方面也可使较宽地板的装饰表板各处温度更为均匀。

作为优选，所述导热介质层由若干块导热介质层单体构成，相邻两块导热介质单体中其中一块导热介质单体边缘处形成所述发热体容置腔，另一块导热介质单体边缘形成有与发热体容置腔外壁配合的开口热传导部。由于当导热介质层较宽时，需要的压机设备吨位较大，设备成本较高，而将导热介质层分为若干块导热介质层单体则采用较小吨位的压机即可生产导热介质单体，从而可降低制造成本。

作为优选，所述基板上设有若干水平延伸的通孔，一方面可减少用于制造基板的材料，从而降低制造成本；另一方面可起到导热介质层与地面之间的隔热作用，减少热量向下传递，从而提高本实用新型的热效率。

因此，本实用新型具有热传导路径短、发热快，热效率较高，易于维护的特点。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例基板的结构示意图；

图3是本实用新型导热介质层的一种结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例的结构示意图；

图5是本实用新型第三实施例的结构示意图；

图6是本实用新型第四实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。