[实用新型]电子元件的热传结构无效
| 申请号： | 201120067575.7 | 申请日： | 2011-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN202026554U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 马兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市茵睐特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件的热传结构，包括一壳体、一电子发热单元、以及一导热结构；壳体由一底座与一上盖构成，而电子发热单元则设于底座下方，导热结构则以条状型态横设于底座与上盖间，包含一下半部与一上半部所构成，并分别设于底座与上盖的内侧面上，且下半部与上半部相结合处形成一中空的气流通道；以通过导热结构而能将电子发热单元所产生的热量，以朝向壳体顶部延伸作传热，并通过所述气流通道供外界空气无阻碍的流通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件的热传结构，其特征在于，包括：一壳体，包括一底座与一上盖；一电子发热单元，设于该壳体的底座下方；以及一导热结构，以条状型态横设于该壳体内的底座与上盖间，该导热结构包含一下半部与一上半部所构成，并分别设于该底座与该上盖的内侧面上，且该下半部与该上半部相结合处形成一中空的气流通道。
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