[实用新型]电子元件的热传结构无效
申请号: | 201120067575.7 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN202026554U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 马兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市茵睐特科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 518117 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种热传导结构,尤其涉及一种电子元件的热传结构。
背景技术
由于发光二极管(LED)具有亮度高、省电、寿命长等诸多优点,而被广泛地应用在电子装置或灯具的照明上,且为增加其照射范围与亮度,通常是由多个发光二极管来组合成一LED灯组,并已被应用于取代传统灯泡式的灯具上。
而目前通过LED来做为灯具的发光光源者,其主要仍在于考虑LED的高功率所带来的散热问题。以往LED灯具在散热结构的设计上,多是将热传的结构内藏于灯具内部,仅于灯具外突设出散热鳍片,以与外界空气接触来达到散热效果。此种设计容易使得LED所产生的热量囤积于灯具内部,影响散热效果,且内部无法有效与外界空气流通作热交换,如此更阻碍与空气的接触,自然降低其散热能力。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种电子元件的热传结构,其是利用开放式的设计,以供外界的空气进入,并通过由上而上的热传设计,以将如LED等电子发热单元所产生的热量由灯罩底部传导至顶部散热,并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效果。
为了达到上述的目的,本实用新型提供一种电子元件的热传结构,包括:
一壳体,包括一底座与一上盖;
一电子发热单元,设于该壳体的底座下方;以及
一导热结构,以条状型态横设于该壳体内的底座与上盖间,该导热结构包含一下半部与一上半部所构成,并分别设于该底座与该上盖的内侧面上,且该下半部与该上半部相结合处形成一中空的气流通道。
上述的电子元件的热传结构,其中,该壳体的底座前、后二侧分别竖立形成一遮板,以供该上盖跨置于该二遮板之间。
上述的电子元件的热传结构,其中,该二遮板上设有多个条状气孔。
上述的电子元件的热传结构,其中,该壳体于该底座与该上盖的左、右二侧处,分别形成有多个间隔排列且上、下相对应的气栅。
上述的电子元件的热传结构,其中,该电子发热单元为一LED灯组。
上述的电子元件的热传结构,其中,该LED灯组包含一电路板、以及多个设于该电路板上的发光二极管。
上述的电子元件的热传结构,其中,该导热结构的下半部与上半部均具有一弧状体,且该上、下半部的弧状体呈上、下相对应状,以通过其弧状而围成所述气流通道。
上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体的内缘面进一步形成波浪状。
上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体具有分别连接于该上盖与该底座内侧面上的连接部。
上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体彼此二侧末端分别向外突伸出一搭接部,且该上半部的二搭接部即叠置于该下半部的二搭接部上。
本实用新型的功效在于,本实用新型提供的电子元件的热传结构,其是利用开放式的设计,以供外界的空气进入,并通过由上而上的热传设计,以将如LED等电子发热单元所产生的热量由壳体底部传导至顶部散热,并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效果。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型的立体分解示意图;
图2本实用新型另一视角的立体组合示意图;
图3本实用新型的组合剖面示意图;
图4本实用新型的使用状态示意图。
其中,附图标记
壳体 1
底座 10 气栅 100
透光灯罩 101 上盖 11
气栅 110 遮板 12
气孔 120
电子发热单元 2
电路板 20 发光二极管 21
导热结构 3
下半部 30 弧状体 300
连接部 301 搭接部 302
上半部 31 弧状体 310
连接部 311 搭接部 312
气流通道 32
具体实施方式
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