[实用新型]电子元件的热传结构无效

专利信息
申请号: 201120067575.7 申请日: 2011-03-07
公开(公告)号: CN202026554U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 马兰 申请(专利权)人: 深圳市茵睐特科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 518117 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种热传导结构,尤其涉及一种电子元件的热传结构。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有亮度高、省电、寿命长等诸多优点,而被广泛地应用在电子装置或灯具的照明上,且为增加其照射范围与亮度,通常是由多个发光二极管来组合成一LED灯组,并已被应用于取代传统灯泡式的灯具上。

而目前通过LED来做为灯具的发光光源者,其主要仍在于考虑LED的高功率所带来的散热问题。以往LED灯具在散热结构的设计上,多是将热传的结构内藏于灯具内部,仅于灯具外突设出散热鳍片,以与外界空气接触来达到散热效果。此种设计容易使得LED所产生的热量囤积于灯具内部,影响散热效果,且内部无法有效与外界空气流通作热交换,如此更阻碍与空气的接触,自然降低其散热能力。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于提供一种电子元件的热传结构,其是利用开放式的设计,以供外界的空气进入,并通过由上而上的热传设计,以将如LED等电子发热单元所产生的热量由灯罩底部传导至顶部散热,并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效果。

为了达到上述的目的,本实用新型提供一种电子元件的热传结构,包括:

一壳体,包括一底座与一上盖;

一电子发热单元,设于该壳体的底座下方;以及

一导热结构,以条状型态横设于该壳体内的底座与上盖间,该导热结构包含一下半部与一上半部所构成,并分别设于该底座与该上盖的内侧面上,且该下半部与该上半部相结合处形成一中空的气流通道。

上述的电子元件的热传结构,其中,该壳体的底座前、后二侧分别竖立形成一遮板,以供该上盖跨置于该二遮板之间。

上述的电子元件的热传结构,其中,该二遮板上设有多个条状气孔。

上述的电子元件的热传结构,其中,该壳体于该底座与该上盖的左、右二侧处,分别形成有多个间隔排列且上、下相对应的气栅。

上述的电子元件的热传结构,其中,该电子发热单元为一LED灯组。

上述的电子元件的热传结构,其中,该LED灯组包含一电路板、以及多个设于该电路板上的发光二极管。

上述的电子元件的热传结构,其中,该导热结构的下半部与上半部均具有一弧状体,且该上、下半部的弧状体呈上、下相对应状,以通过其弧状而围成所述气流通道。

上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体的内缘面进一步形成波浪状。

上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体具有分别连接于该上盖与该底座内侧面上的连接部。

上述的电子元件的热传结构,其中,该上、下半部的弧状体彼此二侧末端分别向外突伸出一搭接部,且该上半部的二搭接部即叠置于该下半部的二搭接部上。

本实用新型的功效在于,本实用新型提供的电子元件的热传结构,其是利用开放式的设计,以供外界的空气进入,并通过由上而上的热传设计,以将如LED等电子发热单元所产生的热量由壳体底部传导至顶部散热,并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效果。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型的立体分解示意图;

图2本实用新型另一视角的立体组合示意图;

图3本实用新型的组合剖面示意图;

图4本实用新型的使用状态示意图。

其中,附图标记

壳体          1

底座          10         气栅            100

透光灯罩      101        上盖            11

气栅          110        遮板            12

气孔          120

电子发热单元  2

电路板        20         发光二极管      21

导热结构      3

下半部        30         弧状体          300

连接部        301        搭接部          302

上半部        31         弧状体          310

连接部        311        搭接部          312

气流通道      32

具体实施方式

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