[实用新型]高光效和高显色性的LED投光灯无效
| 申请号： | 201120055572.1 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202040665U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效和高显色性的LED投光灯，包括灯体和设在灯体内的LED芯片及散热件，所述灯体的形状是圆柱体，LED芯片为红、绿、蓝三基色LED芯片，在散热件上设有与LED芯片相适应的凹槽，LED芯片设置在凹槽上，LED芯片与凹槽之间通过导热绝缘胶粘接，在凹槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极通过焊线分别与两芯片焊点相接；本实用新型光效高、显色性好，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 显色性 led 投光灯 | ||
【主权项】：
一种高光效和高显色性的LED投光灯，包括灯体（1）和设在灯体（1）内的LED芯片（2）及散热件（3），其特征在于：所述灯体（1）的形状是圆柱体，LED芯片（2）为红、绿、蓝三基色LED芯片，在散热件（3）上设有与LED芯片（2）相适应的凹槽（31），LED芯片（2）设置在凹槽（31）上，LED芯片（2）与凹槽（31）之间通过导热绝缘胶（4）粘接，在凹槽（31）的侧边设有两个芯片焊点（5），LED芯片（2）的两极通过焊线（6）分别与两芯片焊点（5）相接。
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