[实用新型]高光效和高显色性的LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED投光灯，尤其是一种高光效和高显色性的LED投光灯。

背景技术

LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪照明光源，又由于LED投光灯中，LED数量较多或LED功率较大，产生的热量较多，而LED灯的发光效率随温度升高而降低。

目前，市场上所有LED投光灯的LED大多焊接金属材质的基板（如铝基板）上。整个投光灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，LED投光灯长期处于高温下工作，会造成投光灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。

另外，LED投光灯在散热中采用的导热材料,很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料,其随着灯具工作时间延长,里面的主要成分硅油慢慢的挥发,到最后变干,其导热性能就会大大的降低,将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。

散热处理已经成为LED投光灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED投光灯最难解决的关键。

另外，白光LED主流的制备方法是蓝光LED芯片激发YAG:Ce3+黄色荧光粉。可获得光通量和发光效率较高的白光；缺点是难以得到低色温高显色性的白光，由于光谱中缺少红光成份，所以色温高而显色性差。目前，蓝光LED芯片和YAG:Ce3+黄色荧光粉混合的方案难以实现在4,000K以下的低色温且Ra>80高显色性的白光。大功率LED的颜色漂移不仅是由荧光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的变化。封装材料（如硅胶等）在紫外光的照射下容易老化，寿命缩短。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高光效和高显色性的LED投光灯。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种高光效和高显色性的LED投光灯，包括灯体和设在灯体内的LED芯片及散热件，所述灯体的形状是圆柱体，LED芯片为红、绿、蓝三基色LED芯片，在散热件上设有与LED芯片相适应的凹槽，LED芯片设置在凹槽上，LED芯片与凹槽之间通过导热绝缘胶粘接，在凹槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极通过焊线分别与两芯片焊点相接。

优选的是，所述的三基色LED芯片的形状为圆片，凹槽为圆弧形。

优选的是，在灯体的下面设有底座，所述的灯体与底座之间通过支架连接，该支架为U字形状，支架的上端与灯体铰接，下端与底座固定连接。

优选的是，所述散热件为金属散热件。

优选的是，所述的两个芯片焊点对称设置在凹槽的两侧。

优选的是，所述的LED芯片有六片，它们均匀分布在散热件上。