[实用新型]半导体封装产品的定形压块装置有效
| 申请号： | 201120046273.1 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201936857U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 包锋;陈新咏;崔军;赵冬冬;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装产品的定形压块装置，其包含一上压块及一下压块，各具有对应的一弧形上压块表面及一弧形下压块表面，能在封胶后烘烤(PMC)期间将封装产品预先压成具有相反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲。因此，在取出封装产品进行冷却后，所述封装产品因材料本身造成的正向翘曲将会与预制的反向预翘曲相互抵消，而使所述封装产品最终得以保持水平度，故确实能相对提高封胶后烘烤的良品率，并连带提升后续切割机台使用率，以增加整体生产效率及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 产品 定形 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：一下压块，具有一弧形下压块表面；以及一上压块，具有一弧形上压块表面；其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
