[实用新型]半导体封装产品的定形压块装置有效
| 申请号： | 201120046273.1 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201936857U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 包锋;陈新咏;崔军;赵冬冬;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 产品 定形 装置 | ||
1.一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：
一下压块，具有一弧形下压块表面；以及
一上压块，具有一弧形上压块表面；
其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。
2.如权利要求1所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：另包含至少一辅助上压块，位于所述上压块的上方。
3.如权利要求1所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述弧形下压块表面是一弧凸上表面，所述弧形上压块表面是一弧凹下表面；所述封装产品的一导线架条相对靠近所述弧形下压块表面。
4.如权利要求1所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述弧形下压块表面是一弧凹上表面，所述弧形上压块表面是一弧凸下表面；所述封装产品的一导线架条相对靠近所述弧形上压块表面。
5.如权利要求1所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述弧形下压块表面及弧形上压块表面的弧度范围介于130至140度之间。
6.如权利要求1所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述封装产品是具有导线架的封装产品。
7.如权利要求6所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述具有导线架的封装产品是四方扁平无外引脚型的封装产品。
8.一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：
一槽体；
一下压块，置于所述槽体内，并具有一弧形下压块表面；以及
一上压块，置于所述槽体内的封装产品上，并具有一弧形上压块表面朝向所述封装产品；
其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使所述封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。
9.如权利要求8所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：另包含两个压板，分别位于所述上压块与所述封装产品之间以及位于所述下压块与封装产品之间。
10.如权利要求8所述的半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述弧形下压块表面及弧形上压块表面的弧度范围介于130至140度之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
