[实用新型]一种磁控溅射用阴极有效
| 申请号： | 201120040063.1 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202148349U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;陆志豪 | 申请（专利权）人： | 上海德化机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200092 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜装置，更具体地说涉及一种磁控溅射用阴极，包括磁轭、软铁、磁体、背板和靶材，其中，软铁位于磁轭内，与磁轭连接，磁体也位于磁轭内，与软铁连接；磁轭边缘竖直方向上开有通孔，背板边缘部分开有与所述通孔对应的螺纹孔，背板与磁轭通过螺栓连接；背板底面与靶材连接；靶材遮蔽背板上的螺纹孔。本实用新型的磁控溅射用阴极采用螺栓代替压靶条或专用夹具和张紧调节机构，简化阴极的内部结构，有效降低镀膜成本，同时还能避免镀膜时引入杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 阴极 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射用阴极，包括磁轭、软铁、磁体、背板和靶材，其中，软铁位于磁轭内，与磁轭连接，磁体也位于磁轭内，与软铁连接，其特征在于，磁轭边缘竖直方向上开有通孔，背板边缘部分开有与所述通孔对应的螺纹孔，背板与磁轭通过螺栓连接；背板底面与靶材连接；靶材遮蔽背板上的螺纹孔。
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