[实用新型]一种磁控溅射用阴极有效
| 申请号： | 201120040063.1 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202148349U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;陆志豪 | 申请（专利权）人： | 上海德化机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200092 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 阴极 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射用阴极，包括磁轭、软铁、磁体、背板和靶材，其中，软铁位于磁轭内，与磁轭连接，磁体也位于磁轭内，与软铁连接，其特征在于，磁轭边缘竖直方向上开有通孔，背板边缘部分开有与所述通孔对应的螺纹孔，背板与磁轭通过螺栓连接；背板底面与靶材连接；靶材遮蔽背板上的螺纹孔。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射用阴极，其特征在于，所述螺纹孔未贯穿背板。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射用阴极，其特征在于，所述背板底面与靶材通过焊接方式连接。
4.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的磁控溅射用阴极，其特征在于，所述磁轭与背板之间采用密封圈和不锈钢墨与石墨膜进行密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海德化机电科技有限公司，未经上海德化机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120040063.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
