[实用新型]增强LED亮度的封装结构

摘要

本实用新型涉及增强LED亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基座，LED芯片的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片正面经焊点由金线与第一导电金属片相连接，底座周边有内边呈斜面的梯形凸缘，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层，凹槽内灌注有透明胶，将芯片封装在凹槽内，构成LED封装结构，本实用新型结构新颖独特，有效增强LED亮度，亮度均匀，使用效果好，寿命长。

主权项

一种增强LED亮度的封装结构，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，其特征在于，绝缘导热的底座(5)上装有绝缘隔离的第一导电金属片(6)和第二导电金属片(7)，第二导电金属片(7)上经导电粘接剂装有芯片基座(1)，LED芯片(2)的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片(2)正面经焊点由金线(9)与第一导电金属片(6)相连接，底座(5)周边有内边呈斜面的梯形凸缘(3)，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层(8)，凹槽内灌注有透明胶(4)，将芯片(2)封装在凹槽内，构成LED封装结构。