[实用新型]增强LED亮度的封装结构无效
| 申请号： | 201120038845.1 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202013882U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑香舜;冯振新;王献军 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 led 亮度 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强LED亮度的封装结构，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，其特征在于，绝缘导热的底座(5)上装有绝缘隔离的第一导电金属片(6)和第二导电金属片(7)，第二导电金属片(7)上经导电粘接剂装有芯片基座(1)，LED芯片(2)的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片(2)正面经焊点由金线(9)与第一导电金属片(6)相连接，底座(5)周边有内边呈斜面的梯形凸缘(3)，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层(8)，凹槽内灌注有透明胶(4)，将芯片(2)封装在凹槽内，构成LED封装结构。
2.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的芯片基座呈30°斜面状，LED芯片装在斜面上。
3.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的底座为方形，梯形凸缘周边为圆形。
4.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的LED芯片至少有两个，对称装在芯片基座的斜面上。
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