[实用新型]晶圆封装的承载装置有效
| 申请号： | 201120032087.2 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN202094109U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;杨国继 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。另外，载板上还可以设置对准部，为贴合被封装器件时的贴合方向等提供了定位基准。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 承载 装置 | ||
【主权项】：
晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，其特征在于：所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。
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