[实用新型]晶圆封装的承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种晶圆封装的承载装置。

背景技术

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

在进行晶圆封装时，需要用载板对封装的芯片进行支撑，特别是在系统级扇出晶圆封装时，有各种不同的芯片和无源器件要组合到载板上。因而，不同的芯片和无源器件在载板上进行排列对准便成为了一个问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：在进行系统级的扇出晶圆封装时，如何实现芯片和无源器件等被封装器件在载板上的定位。

为解决上述技术问题，本实用新型提供晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。

可选地，所述载板上还设有对准部。

可选地，所述对准部的形状和大小由多个限位部所圈定。

可选地，所述限位部的形状包括十字形、双线十字形、*型、L型、双线L型或点状。

可选地，所述胶合层由多个相互分离的胶合块所组成。

可选地，至少两块所述胶合块的形状不相同。

可选地，所述胶合块的形状包括正方形、长方形或圆形。

可选地，所述胶合块在所述载板上成矩阵排列。

可选地，所述胶合块在所述载板排列的间距相同。

可选地，所述胶合块的间距根据所述被封装器件的布置而预留。

与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。

另外，载板上还设有对准部，为贴合被封装器件时的贴合方向等提供了定位基准。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中晶圆封装的承载装置的结构示意图；

图2至图5为本实用新型一个实施例中由多个限位部组成的对准部的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，在本实用新型的一个实施例中，提供晶圆封装的承载装置100。该承载装置100包括载板101和载板101上的胶合层102。

载板101是用于承载后续被封装器件的基础。载板101可以采用玻璃材质，用以提供较好的硬度和平整度，降低封装器件的失效比例。另外，在实际使用过程中，由于晶圆载板101在封装的过程中会被剥离，且玻璃材质的载板101易剥离、抗腐蚀能力强，不会因为与其他涂层的接触而发生物理和化学性能的改变，因此可以进行重复利用。