[实用新型]智能机电一体化复合开关有效
| 申请号： | 201120016676.1 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202014099U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张新太;阎天圣;赵刚;胡天祥 | 申请（专利权）人： | 乐山一拉得电网自动化有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18;H02J3/26 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了智能机电一体化复合开关,其特征在于包括可控硅(3)、接触器开关(4),所述的可控硅(3)和接触器开关(4)是并联的。本实用新型使复合开关在投切的瞬间具有可控硅过零投切的优点，在正常接通期间又具有接触器无功耗的优点，弥补可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 机电 一体化 复合 开关 | ||
【主权项】：
智能机电一体化复合开关,其特征在于包括可控硅(3)、接触器开关(4),所述的可控硅(3)和接触器开关(4)是并联的。
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