[实用新型]智能机电一体化复合开关有效
申请号: | 201120016676.1 | 申请日: | 2011-01-19 |
公开(公告)号: | CN202014099U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 张新太;阎天圣;赵刚;胡天祥 | 申请(专利权)人: | 乐山一拉得电网自动化有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H02J3/26 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏;吴彦峰 |
地址: | 614000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 机电 一体化 复合 开关 | ||
1.智能机电一体化复合开关,其特征在于包括可控硅(3)、接触器开关(4),所述的可控硅(3)和接触器开关(4)是并联的。
2.根据权利要求1所述的智能机电一体化复合开关,其特征在于:所述的复合开关分别设置在A相、B相和C相上,由A相、B相和C相上的所述复合开关构成一个分补复合开关(6)。
3.根据权利要求2所述的智能机电一体化复合开关,其特征在于:变压器输出端上连接有空气开关(1),在空气开关(1)的输出端上并联有共补电容器支路和分补电容器支路,以及发出命令使共补电容器支路作出三相无功整体补偿工作或使分补电容器支路作出某相尚差无功单相补偿工作的控制器(2);所述共补电容器支路包括依次连接的保险、共补复合开关(5)和三角形连接电容器,共补复合开关(5)由任意两相上的所述智能低压分相补偿复合开关和另一相上的接触器开关(4)构成;所述分补电容器支路包括依次连接的保险、分补复合开关(6)和星形连接电容器。
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