[实用新型]喷流焊槽有效
| 申请号： | 201120011219.3 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201913344U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 严永农 | 申请（专利权）人： | 严永农 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板的焊接装置，公开了一种喷流焊槽，包括焊槽，焊槽内中空设置有焊料通道，该焊料通道的一端连通有焊料室，所述焊料室内设置有将熔融的焊料泵入焊料通道的加压装置，所述焊料通道在焊槽的二侧边顶端处相对设置有两个斜向焊槽内上方的条形喷嘴。本实用新型具有能有效提高通孔焊接工艺的自动化和通孔焊接品质，节约电力资源和锡资源，还可为电子制造企业降低生产成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流 | ||
【主权项】：
一种喷流焊槽，包括焊槽，其特征在于：所述焊槽内中空设置有焊料通道，该焊料通道的一端连通有焊料室，所述焊料室内设置有将熔融的焊料泵入焊料通道的加压装置，所述焊料通道在焊槽的二侧边顶端处相对设置有两个斜向焊槽内上方的条形喷嘴。
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