[实用新型]喷流焊槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板的焊接装置，尤其是涉及一种能有效提高通孔焊接工艺的自动化、通孔焊接品质和降低生产成本的喷流焊槽。

背景技术

伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装密度也越来越密集，大多数电子产品逐步以表面贴装工艺(回流焊接工艺)代替通孔焊接工艺。

然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件(连接器等)或电子产品中(军用品、服务器等)，以及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要使用穿孔(TH)焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，都必须使用通孔焊接，而该类产品的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊(也称桥接)增多；混装工艺必须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服以上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在以下几个方面：

一、生产效率低：因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。

二、工艺要求高、焊接品质低：在进行焊接时，熔融焊料直接接触到元件脚末段，必须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接三个阶段，因此每个焊点的受热均匀性以及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。

三、无法焊接密集的元件脚：针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。

基于以上种种原因，混合装联的PCB板板的通孔焊接问题至今还无法找到有效的解决方案，成为电子生产制造业一道不可逾越的瓶颈，从而已引起了广大电子生产制造业的极大关注。

发明内容

针对目前波峰焊和选择性波峰焊工艺中遇到的助焊剂涂覆及预热不均匀、掉温、焊接的间歇性以及连焊、拉尖、空焊、透锡不好、焊接阴影效应等通孔焊接的问题，本实用新型目的在于提供一种能有效提高通孔焊接工艺的自动化和通孔焊接品质，节约电力资源和锡资源，还可为电子制造企业降低生产成本的喷流焊槽。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种喷流焊槽，包括焊槽，焊槽内中空设置有焊料通道，该焊料通道的一端连通有焊料室，所述焊料室内设置有将熔融的焊料泵入焊料通道的加压装置，所述焊料通道在焊槽的二侧边顶端处相对设置有两个斜向焊槽内上方的条形喷嘴。

具体的，所述喷嘴的宽度为0.5-2mm，长度设置为与PCB的长度相同或增加设置有调节开口长度的装置，所述喷嘴设置为向焊槽内上方且与水平面的仰角在35℃-75℃之间可调的开口。

作为一种优选的喷流焊槽的具体结构，焊槽由低的第一纵隔板和高的第二纵隔板分隔成焊接室、还原剂添加室和废物回收室，所述焊接室端部有一凹陷的圆形焊料室，焊料室有一向第一纵隔板方向升高连通圆形焊料室的条形焊料通道；所述焊接室上方盖有一通道盖，该通道盖在圆形焊料室上方处设置有一与圆形焊料室相近大小的圆孔、在条形焊料通道上方处设置有一比条形焊料通道小且与圆孔分离的长方孔；所述圆形焊料室内设置有一连接在电机上的旋转叶轮；所述通道盖在条形焊料通道处的上方设置一喷嘴底固定座，该喷嘴底固定座中间有与条形焊料通道连通的开孔，喷嘴底固定座上方设置有一增压分流器固定座，增压分流器固定座上固定有一密封分隔焊料通道与焊接室上方空间的增压分流器，该增压分流器上表面设置为靠近第一纵隔板方向低且倾斜向还原剂添加室内；所述喷嘴底固定座和增压分流器固定座二侧边通过二个喷嘴固定座分别固定有二个喷嘴，该喷嘴内设置一条形通道，条形通道的一端开口为与焊料通道连通，另一开口为向焊槽内上方空间。

作为一种优选方式，还原剂添加室内安装有搅拌装置，还原剂添加室内设置有还原剂添加管。

更具体的，焊接室外侧设置有加热装置。

具体的，圆形焊料室一端设置有一添加焊料的焊料添加管。