[实用新型]一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具有效
| 申请号： | 201120008211.1 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN201957347U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李志东;陈蓓;莫欣满 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。第一定位孔和第二定位孔分别用于一次压合和二次压合，实现了一套模具对同一款电路板的两次压合，且针对不同尺寸的电路板可灵活方便地制作相应尺寸的模具，因此节约了生产成本，简化了生产操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 多层 印刷 电路板 层压 模具 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，其特征在于：在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。
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