[实用新型]一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具

权利要求书

1.一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，其特征在于：在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。

2. 根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：所有所述第一定位孔和所有所述第二定位孔呈矩形布置。

3. 根据权利要求2所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：位于所述矩形的至少一组对边上的第一定位孔和第二定位孔为非对称布置。

4. 根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状为圆形或矩形。

5. 根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状不相同。

6. 根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：所述载板由高Tg的FR4覆铜板制成。

7. 根据权利要求1至6任一的所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：在所述载板上设有至少两组所述第一定位孔和所述第二定位孔。

8. 根据权利要求7所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：相邻两组所述第一定位孔和所述第二定位孔之间的间距至少为3mm。

9. 根据权利要求7所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：还包括分隔板，该分隔板的厚度小于所述载板的厚度，且在该分隔板上设有与所述第一定位孔和所述第二定位孔相对应的第三定位孔。

10.根据权利要求9所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于：所述分隔板由高Tg的FR4覆铜板制成。