[实用新型]硅晶微麦克风装置有效
| 申请号： | 201120007947.7 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN202004962U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张小麟;杨斌;孟珍奎;颜毅林;张睿;葛舟;王琳琳 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶微麦克风装置。所述硅晶微麦克风装置包括硅基、振膜、背极板、背电极以及至少两键合用焊盘，该硅基支撑该背极板及该振膜，该背极板支撑该背电极，该两键合用焊盘之一设置于该背电极上，该两键合用焊盘之二的一部分设置于该振膜上，另一部分设置于该背电极上，还包括保护层，该保护层一部分不完全覆盖该两键合用焊盘表面，另一部分连接该背电极通过上述方式，本实用新型能够可以有效的防止键合用焊盘的氧化问题，还能提高键合用焊盘与背极板或与振膜结构的固定性，从而解决现有技术中，键合用焊盘易松动、甚至脱落的问题，从而提高硅晶微麦克风效能和输出表现。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶微 麦克风 装置 | ||
【主权项】：
一种硅晶微麦克风装置，包括硅基、振膜、背极板、背电极以及至少两键合用焊盘，该硅基支撑该背极板及该振膜，该背极板支撑该背电极，该两键合用焊盘之一设置于该背电极上，该两键合用焊盘之二的一部分设置于该振膜上，另一部分设置于该背电极上，其特征在于：还包括保护层，该保护层一部分不完全覆盖该两键合用焊盘表面，另一部分连接该背电极。
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