[实用新型]一种同时可实现多槽镀锡的装置有效
| 申请号： | 201120007031.1 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN202017045U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张震奇 | 申请（专利权）人： | 福州时创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08;G05B19/05 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种同时可实现多槽镀锡的装置，其特征在于：包括控制系统和镀锡装置；所述的控制系统包括主控箱，所述的主控箱上装设有控制台，控制台上装设有触摸屏和总开关；所述的镀锡装置设有多个方形空腔装置，设于控制系统的一侧边；所述的空腔装置内部设有数个镀锡槽，空腔装置的上端设有保护盖。本装置通过四个可更换槽体，安装液位，温度等监控装置，不仅起到保护作用，还解决了多块镀锡物同时进行镀锡功能的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同时 实现 镀锡 装置 | ||
【主权项】：
一种同时可实现多槽镀锡的装置，其特征在于：主要包括有：控制系统和镀锡装置；控制系统与镀锡装置通过连接设备相连接；所述的控制系统包括主控箱(1)，所述的主控箱(1)上装设有控制台(7)，控制台(7)上装设有触摸屏(2)和总开关(3)；总开关(3)位于触摸屏(2)的下方；总开关(3)与主控箱(1)和控制台(7)内部电路相连接；所述的镀锡装置设有多个方形空腔装置(8)，设于控制系统的一侧边；所述的空腔装置(8)内部设有数个镀锡槽(4)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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