[实用新型]一种同时可实现多槽镀锡的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体微电子及PCB制作的设备领域，尤其涉及到一种同时可实现多槽镀锡的装置。

背景技术

随着电子工业与各类自动控制仪器的飞速发展，尤其是大规模集成电路的应用与超小仪器的设计；目前，在半导体微电子及PCB制作过程中起到图形曝光成像后镀锡功能的设备，其只有单一槽体进行单块镀锡物的操作，不能使多块镀锡物同时进行镀锡功能；在使用时受到一定的局限性，对生产和学习造成一定的影响，且不能对镀锡物进行温度及一些相关数据进行全部监控。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、能同时实现多块镀锡物同时镀锡的、实用的新型的同时可实现多槽镀锡的装置。

本实用新型是通过如下方式实现的：

一种同时可实现多槽镀锡的装置，其特征在于：主要包括有：控制系统和镀锡装置；

控制系统与镀锡装置通过连接设备相连接；

所述的控制系统包括主控箱1，所述的主控箱1上装设有控制台7，控制台7上装设有触摸屏2和总开关3；总开关3位于触摸屏2的下方；总开关3与主控箱1和控制台7内部电路相连接；

所述的镀锡装置设有多个方形空腔装置8，设于控制系统的一侧边；所述的空腔装置8内部设有数个镀锡槽4。

所述的空腔装置8的上端设有保护盖6。

所述的镀锡槽4可更换槽体，安装液位、温度等监控装置。

该装置机体采用透明的塑料构成。

本实用新型设计结构简单合理，本装置通过数个可更换槽体，安装液位，温度等监控装置，不仅起到保护作用，还解决了多块镀锡物同时进行镀锡功能的作用。

综上所述，本实用新型结构简单、操作方便实用的一种同时可实现多槽镀锡的装置。

附图说明

图1本实用新型结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，详述本实用新型具体实施方式：

如图1所示，一种同时可实现多槽镀锡的装置，其特征在于：主要包括有：控制系统和镀锡装置；

控制系统与镀锡装置通过连接设备相连接；

所述的控制系统包括主控箱1，所述的主控箱1上装设有控制台7，控制台7上装设有触摸屏2和总开关3；总开关3位于触摸屏2的下方；总开关3与主控箱1和控制台7内部电路相连接；

所述的镀锡装置设有多个方形空腔装置8，设于控制系统的一侧边；所述的空腔装置8内部设有数个镀锡槽4。

所述的空腔装置8的上端设有保护盖6。

所述的镀锡槽4可更换槽体，安装液位、温度等监控装置。

该装置机体采用透明的塑料构成。

本实用新型设计结构简单合理，本装置通过数个可更换槽体，安装液位，温度等监控装置，不仅起到保护作用，还解决了多块镀锡物同时进行镀锡功能的作用。

本实用新型主要由主控箱1内的PLC可编程控制器实现本机各项功能控制，开启总开关3后，通过触摸屏2进行通讯，实现本机的温度，液位等功能，依次开启镀锡槽4，当温度和液位正常时，开启内部搅拌装置，通过各个镀锡槽实现镀锡功能，同时加装了保护盖6，防止了外界物件的掉入或人为碰触。并且，完成时可同时实现镀锡槽4槽里的物件镀锡。