[实用新型]一种还原炉降温装置无效

专利信息
申请号: 201120002760.8 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN201942792U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 杨龙军;马麟;张扬;易成刚;于振江;张智利 申请(专利权)人: 洛阳世纪新源硅业科技有限公司
主分类号: C30B28/14 分类号: C30B28/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471333 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种还原炉降温装置,确保还原炉降温方式充分,同时将富余水蒸气送往多晶硅生产的精馏装置、空调采暖装置、溴化锂装置等使用,降低多晶硅生产的投资成本和生产成本,节约了能源,提高效益,达到了还原系统操作稳定、生产安全的目的,无污染,有利于环境保护。它由:软化水进水管道,低温软化水下水管道,还原炉,还原炉壳程,高温软化水上水管道,软化水汽包,除沫器,水蒸气排气管道,水蒸气供气总管道构成;结构简单,改造方便,投资小、回收快,节约了时间,减排降耗。
搜索关键词: 一种 还原 降温 装置
【主权项】:
一种还原炉降温装置,是由:软化水进水管道(1),低温软化水下水管道(2),还原炉(3),还原炉壳程(4),高温软化水上水管道(5),软化水汽包(6),除沫器(7),水蒸气排气管道(8),水蒸气供气总管道(9)构成,其特征在于:软化水汽包(6)顶部设置除沫器(7),除沫器(7)的上端设置水蒸气排气管道(8),水蒸气排气管道(8)的上端设置水蒸气供气总管道(9);软化水汽包(6)一端的下部设置软化水进水管道(1),软化水汽包(6)另一端的上部设置高温软化水上水管道(5),高温软化水上水管道(5)的另一端设置在还原炉壳程(4)顶部;软化水汽包(6)底部设置低温软化水下水管道(2),低温软化水下水管道(2)的另一端设置在还原炉壳程(4)下部的一侧,还原炉壳程(4)内设置还原炉(3)。
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