[实用新型]一种还原炉降温装置无效
申请号: | 201120002760.8 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN201942792U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 杨龙军;马麟;张扬;易成刚;于振江;张智利 | 申请(专利权)人: | 洛阳世纪新源硅业科技有限公司 |
主分类号: | C30B28/14 | 分类号: | C30B28/14 |
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地址: | 471333 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 还原 降温 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及还原炉,尤其是一种还原炉降温装置。
背景技术:
改良西门子法生产多晶硅的核心是还原系统,还原系统的还原炉是给氢气和三氯氢硅在高温条件下还原反应提供场所的一种设备,所以还原炉降温装置对于整个系统影响很大,因此众多生产成家采用的有机载热体是导热油,利用导热油间接冷却进行热交换的一种方式,使还原炉靠简单的热量传递来降温。
但是导热油在高温状态下都会发生劣化、氧化及热油老化和使用寿命等原因会使多晶硅生产成本增加,它在热量传递过程会产生局部过热的危险,热物料温度控制不精确等造成工艺弊端;它的粘度、蒸汽压、沸程、初馏点、闪点、燃点、流点、残炭、运动黏度、酸值、铜片腐蚀等物理性能决定了导热油的质量、生产安全、环境污染等。鉴于上述原因,还原炉降温装置需要改进。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服上述技术问题的不足,提供一种还原炉降温装置,确保还原炉降温方式充分,同时将富余水蒸气送往多晶硅生产的精馏装置、空调采暖装置、溴化锂装置等使用,降低多晶硅生产的投资成本和生产成本,节约了能源,提高效益,达到了还原系统操作稳定、生产安全的目的,无污染,有利于环境保护。
本实用新型为了实现上述的目的,采用如下的技术方案:一种还原炉降温装置,是由:软化水进水管道,低温软化水下水管道,还原炉,还原炉壳程,高温软化水上水管道,软化水汽包,除沫器,水蒸气排气管道,水蒸气供气总管道构成;软化水汽包顶部设置除沫器,除沫器的上端设置水蒸气排气管道,水蒸气排气管道的上端设置水蒸气供气总管道;软化水汽包一端的下部设置软化水进水管道,软化水汽包另一端的上部设置高温软化水上水管道,高温软化水上水管道的另一端设置在还原炉壳程顶部;软化水汽包底部设置低温软化水下水管道,低温软化水下水管道的另一端设置在还原炉壳程下部的一侧,还原炉壳程内设置还原炉。
本实用新型的工作原理:常温软化水通过软化水进水管道进入软化水汽包,利用自身重力通过低温软化水下水管道进入还原炉的还原炉壳程,与还原炉内壁充分热量传递,热量交换后的软化水温度升高,根据软化水物理特殊性,温度升高密度降低,密度高的向下运动,密度低的向上运动通过高温软化水上水管道进入软化水汽包,在软化水汽包内密度高的向下运动通过低温软化水下水管道还原炉壳程,进行热量交换形成内循环。当内循环的软化水达到指定温度后会气化形成水蒸气,软化水气化后体积增大,使系统内压力增加,当软化水汽包内达到指定压力后如软化水上部的水蒸气进入除沫器,除沫器内被分离出水后的水蒸气通过水蒸气排气管道进入水蒸气供气总管道,水蒸气供气总管道把水蒸气送往多晶硅生产的精馏装置、空调采暖装置、溴化锂装置等使用。水蒸气不断排出后,软化水的液面会下降,当达到指定液面后常温软化水通过软化水进水管道进入软化水汽包形成内循环,内循环和外循环构成还原炉环保实用型降温装置。
本实用新型的有益效果是:结构简单,改造方便,投资小、回收快,减排降耗,减少排放的污染、增加效益;节约了时间,节约了能源,降低生产成本,提高了产品质量和生产系统的安全性,同时保护了环境。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型的总装结构示意图;
图1中:软化水进水管道1,低温软化水下水管道2,还原炉3,还原炉壳程4,高温软化水上水管道5,软化水汽包6,除沫器7,水蒸气排气管道8,水蒸气供气总管道9。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步说明:
如图所示,软化水汽包6顶部设置除沫器7,除沫器7的上端设置水蒸气排气管道8,水蒸气排气管道8的上端设置水蒸气供气总管道9;软化水汽包6一端的下部设置软化水进水管道1,软化水汽包6另一端的上部设置高温软化水上水管道5,高温软化水上水管道5的另一端设置在还原炉壳程4顶部;软化水汽包6底部设置低温软化水下水管道2,低温软化水下水管道2的另一端设置在还原炉壳程4下部的一侧,还原炉壳程4内设置还原炉3。
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