[发明专利]组合的通孔镀覆和孔填充的方法

摘要

本发明涉及一种在印刷线路板、IC基板等的制造中电镀铜的方法。所述方法适合于组合的保形通孔填充和盲微孔的填充。该方法利用金属氧化还原体系和脉冲反向镀覆。

主权项

1.一种在印刷线路板和IC基板的制造中电镀铜的方法，包括按照下列顺序的步骤：a.提供一种多层层叠材料，该材料包括两侧附着有铜内层(3)的介电芯层(1)，和附着于该介电芯层(1)的两侧的铜内层(3)上的至少一个介电外层(2)，该至少一个介电外层(2)具有附着于该至少一个介电外层(2)的另一侧的铜外层(4)，b.形成至少一个通孔(5)和至少一个盲微孔(6)，c.闪镀沉积第一铜层(7)，并且d.在一个步骤中用铜(8)填充该至少一个盲微孔(6)和保形镀覆该至少一个通孔(5)，其中在步骤d中通过脉冲反向镀覆从包含12‑20g/l亚铁离子和2‑6g/l三价铁离子的酸性铜电镀水溶液中电镀铜(8)，该脉冲反向镀覆包括在一次镀覆过程中施加至少一个正向脉冲和至少一个反向脉冲的第一循环，其中所述第一循环中的至少一个正向脉冲的持续时间在2‑40ms的范围内，其中所述第一循环中的至少一个反向脉冲的持续时间在2‑8ms的范围内，和至少一个正向脉冲和至少一个反向脉冲的第二循环，其中所述第二循环中的至少一个正向脉冲的持续时间在2‑40ms的范围内，其中所述第二循环中的至少一个反向脉冲的持续时间在1‑4ms的范围内，其中步骤d中施加的脉冲反向镀覆的参数包括：在第一循环中，至少一个第一正向脉冲的峰值电流密度在3‑7A/dm²的范围内，至少一个第一反向脉冲的第一电流密度在20‑40A/dm²的范围内，其中所述“一个步骤”定义为经过一次镀覆装置。