[发明专利]组合的通孔镀覆和孔填充的方法

权利要求书

1.一种在印刷线路板和IC基板的制造中电镀铜的方法，包括按照下列顺序的步骤：

a.提供一种多层层叠材料，该材料包括两侧附着有铜内层(3)的介电芯层(1)，和附着于该介电芯层(1)的两侧的铜内层(3)上的至少一个介电外层(2)，该至少一个介电外层(2)具有附着于该至少一个介电外层(2)的另一侧的铜外层(4)，

b.形成至少一个通孔(5)和至少一个盲微孔(6)，

c.闪镀沉积第一铜层(7)，并且

d.在一个步骤中用铜(8)填充该至少一个盲微孔(6)和保形镀覆该至少一个通孔(5)，

其中在步骤d中通过脉冲反向镀覆从包含12-20g/l亚铁离子和2-6g/l三价铁离子的酸性铜电镀水溶液中电镀铜(8)，该脉冲反向镀覆包括在一次镀覆过程中施加至少一个正向脉冲和至少一个反向脉冲的第一循环，其中所述第一循环中的至少一个正向脉冲的持续时间在2-40ms的范围内，其中所述第一循环中的至少一个反向脉冲的持续时间在2-8ms的范围内，和至少一个正向脉冲和至少一个反向脉冲的第二循环，其中所述第二循环中的至少一个正向脉冲的持续时间在2-40ms的范围内，其中所述第二循环中的至少一个反向脉冲的持续时间在1-4ms的范围内，

其中步骤d中施加的脉冲反向镀覆的参数包括：在第一循环中，至少一个第一正向脉冲的峰值电流密度在3-7A/dm²的范围内，至少一个第一反向脉冲的第一电流密度在20-40A/dm²的范围内，

其中所述“一个步骤”定义为经过一次镀覆装置。

2.根据权利要求1所述的电镀铜的方法，其中在至少一个惰性阳极的存在下，在步骤d中从酸性铜电镀水溶液中电镀铜(8)，该酸性铜电镀水溶液含有：

·铜离子源

·酸

·至少一种有机光亮剂

·至少一种有机整平剂。

3.根据权利要求2所述的电镀铜的方法，其中所述至少一种光亮剂的浓度范围为0.01-100mg/l。

4.根据权利要求2或3所述的电镀铜的方法，其中所述至少一种整平剂的浓度范围为0.1-100mg/l。

5.根据权利要求2或3所述的电镀铜的方法，其中步骤d中施加的脉冲反向镀覆的参数进一步包括：在第二循环中，至少一个正向脉冲的峰值电流密度在4-10A/dm²的范围内，至少一个反向脉冲的峰值电流密度在0-20A/dm²的范围内。

6.根据权利要求2或3所述的电镀铜的方法，其中所述第一循环的持续时间在20-160ms的范围内。

7.根据权利要求2或3所述的电镀铜的方法，其中所述第二循环的持续时间在2-160ms的范围内。

8.根据权利要求2或3所述的电镀铜的方法，其中通过选自机械打孔、激光打孔、等离子体蚀刻和电火花腐蚀的方法在步骤b中形成通孔和盲微孔。