[发明专利]热传导硅脂组合物

摘要

一种热传导硅脂组合物，其含有：(a)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm²/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(b)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中r²表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(c)热传导率至少为10w/m·℃的热传导填料；(d)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(si-h基团)的有机基氢聚硅氧烷；(e)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(f)选自铂和铂化合物的催化剂。

主权项

1.一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其每分子具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm²/s的动态粘度；(B)10至50重量份的可水解甲基聚硅氧烷，其在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示：其中R²表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)500至1,500重量份的热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷，其用量使得Si-H基的数目/组分(A)的烯基基团的数目＝1.7至2.8；(E)0.05至0.5重量份的粘合助剂，其每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂，其用量为相对于组分(A)具有0.1至500ppm的铂原子。