[发明专利]热传导硅脂组合物有效
| 申请号： | 201110462107.4 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102533214A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 辻谦一;山田邦弘;木崎弘明;松本展明 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热传导 组合 | ||
1.一种热传导硅脂组合物，其含有：
(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其每分子具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度；
(B)10至50重量份的可水解甲基聚硅氧烷，其在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示：
其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；
(C)500至1,500重量份的热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；
(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷，其用量使得Si-H基的数目/组分(A)的烯基基团的数目＝1.7至2.8；
(E)0.05至0.5重量份的粘合助剂，其每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团；和
(F)选自铂和铂化合物的催化剂，其用量为相对于组分(A)具有0.1至500ppm的铂原子。
2.权利要求1所述的组合物，进一步包括基于每100重量份组分(A)的0.05至0.5重量份的选自炔烃化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机氯化合物的抑制剂(G)。
3.权利要求1或2所述的组合物，其中所述组合物在150℃下固化90分钟得到的片材用JIS K6251所述方法测量，断裂伸长率为至少100％，并且当所述组合物成型为2mm厚的片材并且在150℃下老化1000小时后，断裂伸长率为至少80％。
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