[发明专利]改良的LED焊接工艺方法无效
| 申请号： | 201110461329.4 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103182576A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈灿荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种改良的LED焊接工艺方法，其中，该方法是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接工艺后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率；此外，该方法亦在LED元件的焊接过程中，将第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象；另外，该限位带具有限制LED元件元件移动的功用，因此，进行LED元件的焊接工艺时，可不必担心LED元件偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 led 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤：(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。
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