[发明专利]改良的LED焊接工艺方法

权利要求书

1.一种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤：

(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；

(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；

(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；

(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；

(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及

(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。

2.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。

3.根据权利要求2所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该罩体为下列任一种：ㄇ型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。

4.根据权利要求3所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种：ㄇ型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。

5.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括：一步骤(5A)，将一下压治具置于该多个LED元件上，并通过该下压治具下压LED元件。

6.根据权利要求5所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括：一步骤(7)，移除该下压治具。

7.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括一步骤(8)，移除该限位带。

8.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该限位带2的材料相同于该罩体。

9.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)利用一LED元件治具达成。

10.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)还包括以下步骤：

(51)使用该LED元件治具携载该多个LED元件；以及

(52)使用该LED元件治具分别将该多个LED元件置入该多个限位孔内。

11.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)还包括以下步骤：

(51a)使用一整料置具取出一料带上的任一LED元件；

(52a)使用该LED元件治具携载该LED元件；

(53a)使用该LED元件治具将该LED元件置入任一限位孔内；以及

(54a)判断是否所有限位孔内皆放置有一个LED元件，若是，则执行该步骤(6)，若否，则重复执行步骤(51a)。

12.一种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤：

(1’)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；

(2’)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；

(3’)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；

(4’)使用一整料置具取出一料带上的该LED元件；

(5’)将一限位带置于一LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED元件容置部；

(6’)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置入该多个LED元件容置部；

(7’)藉由该LED元件上锡装置的一吸风单元所产生的吸力，以吸附固定该LED元件与该限位带；

(8’)上锡膏于该多个LED元件的焊接脚；

(9’)将该多个LED元件置于铜箔线路层上；以及

(10’)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。

13.根据权利要求12所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。