[发明专利]提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法无效
| 申请号： | 201110458311.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543329A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王炜;刘正平;刘玉堂 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法，所述的热敏电阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑，按重量百分比计：高密度聚烯烃45～50份、碳黑50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为导电性好的炉法碳黑，粒径为20～100nm，DBP吸油值不低于70ml/100g；所述复合材料的热处理方法为在聚合物熔点以上10至30℃退火，退火时间为4～6小时。在原材料性能不变的情况下，通过退火温度及退火方式的优化，大幅度提高了复合材料的PTC强度，为高耐压等级的PTC热敏电阻元器件的开发奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 ptc 热敏电阻 强度 热处理 方法 | ||
【主权项】：
一种提高PTC强度热敏电阻芯材的热处理方法，所述的热敏电阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑，其特征在于按重量百分比计：高密度聚烯烃 45～50份碳黑 50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为导电性好的炉法碳黑，粒径为20～100nm，DBP吸油值不低于70ml/100g；所述复合材料的热处理方法为在聚合物熔点以上10至30℃退火，退火时间为4～6小时。
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