[发明专利]发光二极管灯条及其制造方法有效
| 申请号： | 201110451918.4 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103185228B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/27 | 分类号： | F21K9/27;F21K9/90;F21V19/00;H01L33/62;H01L33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有焊接层，所述引脚包括水平凸块，焊接层包括若干间隔的焊垫，相邻两焊垫内侧涂有锡膏，水平凸块抵靠于两焊垫之间并与锡膏接触，从而避免发光二极管在后续操作中产生歪斜或偏移而导致影响发光二极管灯条成品的性能等要求的缺失。本发明还涉及一种发光二极管灯条的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有焊接层，其特征在于：所述引脚包括水平凸块，焊接层包括若干间隔的焊垫，相邻两焊垫内侧涂有锡膏，水平凸块抵靠于两焊垫之间并与锡膏接触，所述引脚还包括竖直凸块，该竖直凸块从电极的下表面向下延伸形成并抵靠在电路板上，所述竖直凸块的高度小于焊垫的厚度，发光二极管封装结构的底面与电路板的上表面相互间隔形成间隔区。
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