[发明专利]发光二极管灯条及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有焊接层，其特征在于：所述引脚包括水平凸块，焊接层包括若干间隔的焊垫，相邻两焊垫内侧涂有锡膏，水平凸块抵靠于两焊垫之间并与锡膏接触。

2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，该第一焊垫和第二焊垫呈直线间隔设置，第一焊垫和第二焊垫之间形成焊锡区，所述锡膏涂覆于第一焊垫正对第二焊垫的侧面和第二焊垫正对第一焊垫的侧面。

3.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括基板、形成与基板上的电极及位于基板上的发光二极管芯片，电极自基板的上表面延伸自下表面，所述水平凸块从电极的侧面分别向外和向下延伸而出。

4.如权利要求3所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述引脚还包括竖直凸块，该竖直凸块从电极的下表面向下延伸形成并抵靠在电路板上。

5.如权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述竖直凸块的高度小于焊垫的厚度，发光二极管封装结构的底面与电路板的上表面相互间隔形成间隔区。

6.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：每相邻两焊垫对应一个卡设于焊锡区中的发光二极管封装结构，每一发光二极管封装结构的水平凸块与其正对的焊垫的侧面之间具有一预定空隙。

7.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述焊垫为铜箔，并采用蚀刻的方式形成于电路板上表面。

8.一种发光二极管灯条制造方法，包括以下步骤：

提供发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构上向外延伸引脚，该引脚包括水平凸块；

提供电路板，该电路板上表面设有若干分隔的焊垫，相邻两焊垫之间形成有焊锡区，每两个焊垫为一组，每组焊垫的内侧涂覆锡膏；

将每个发光二极管封装结构对应每组焊垫，水平凸块与锡膏接触。

9.如权利要求8所述的发光二极管灯条制造方法，其特征在于：所述发光二极管封装结构的水平凸块与其正对的焊垫的侧面之间具有一预定空隙。

10.如权利要求8所述的发光二极管灯条制造方法，其特征在于：所述引脚还包括竖直凸块抵靠于电路板上，该竖直凸块的高度小于焊垫的厚度，发光二极管封装结构的底面与电路板的上表面相互间隔形成间隔区。