[发明专利]使用金属过孔（VIA）构成的电感设计无效
| 申请号： | 201110448996.9 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103187156A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海摩晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F41/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明用于集成电路内部的电感线圈设计，提出了一种使用金属过孔（VIA）构成的电感设计，可以提高线圈性能。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 金属 via 构成 电感 设计 | ||
【主权项】：
一种RF集成电路内部集成的电感设计，采用高密度的过孔连接两层金属，以形成高厚度的等效金属层。
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