[发明专利]一种低粘度聚酯热熔胶及其制备方法有效
申请号: | 201110448073.3 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN103184027A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 顾庆锋 | 申请(专利权)人: | 上海轻工业研究所有限公司;上海理日化工新材料有限公司 |
主分类号: | C09J167/02 | 分类号: | C09J167/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 200031*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种低粘度聚酯热熔胶及其制备方法。它包含:a)聚酯二元醇,它是二元羧酸组分和C2-6二元醇组分的缩聚反应产物,所述的二元羧酸组分包含对苯二甲酸和间苯二甲酸及非必要的C2-10脂族二元羧酸单元,它的重均分子量为20000~50000,和b)聚醚磷酸酯封端剂。本发明的聚酯热熔胶具有很好的物理性能和粘接强度,这种低粘度聚酯热熔胶体系可以取代溶剂型粘合剂直接应用于涂布工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 粘度 聚酯 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低粘度聚酯热熔胶,它包含:a)聚酯二元醇,它是二元羧酸组分和C2‑6二元醇组分的缩聚反应产物,所述的二元羧酸组分包含对苯二甲酸以及非必要的C2‑10脂族二元羧酸和间苯二甲酸,它的重均分子量为20000~50000,和b)聚醚磷酸酯封端剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海轻工业研究所有限公司;上海理日化工新材料有限公司,未经上海轻工业研究所有限公司;上海理日化工新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110448073.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。