[发明专利]一种低粘度聚酯热熔胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110448073.3 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN103184027A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 顾庆锋 申请(专利权)人: 上海轻工业研究所有限公司;上海理日化工新材料有限公司
主分类号: C09J167/02 分类号: C09J167/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沙永生
地址: 200031*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘度 聚酯 热熔胶 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种聚酯热熔胶及其制备方法,特别是涉及低粘度的聚酯热熔胶及其制备方法。

背景技术

聚酯热熔胶是以二元酸(如PTA(或DMT)、IPA)及其他脂肪酸二酸和二元醇(如1,4-丁二醇、乙二醇、1,6-己二醇)等原料通过酯化(PTA法)或酯交换方法(DMT法)及缩聚过程得到高分子量的聚酯热熔胶材料。

中国专利公开CN1990810A中描述了聚酯热熔胶所使用的原料及基本的工艺过程,得到重均分子量20000-35000的聚酯热熔胶,但采用这种配方体系合成的聚酯热熔胶粘度在18000cps(Brookfield232C)以上,不能适应一些要求低粘度的施工条件。

当然通常粘度大小可以通过控制分子量来达到,即低的分子量可以获得低的粘度,但低的分子量由于材料性能差,粘合力差而失去使用价值。

因此,本领域中迫切需要一种分子量高、粘度低的聚酯热熔胶。

发明内容

本发明的目的是提供一种分子量高、粘度低的聚酯热熔胶及其制备方法。

本发明的一种低粘度聚酯热熔胶,它包含:

a)聚酯二元醇,它是二元羧酸组分和C2-6二元醇组分的缩聚反应产物,所述的二元羧酸组分包含对苯二甲酸以及非必要的间苯二甲酸和C2-10脂族二元羧酸单元,它的重均分子量为20000~50000,和

b)聚醚磷酸酯封端剂。

本发明通过用聚醚磷酸酯对聚酯二元醇进行化学改性,使得合成得到的聚酯热熔胶具有低的熔融粘度(1000-10000cps),重均分子量20000-50000,同时具有很好的物理性能和粘接强度,这种低粘度聚酯热熔胶体系可以取代溶剂型粘合剂直接应用于涂布工艺。

具体实施方式

在一个优选的实施方式中,本发明的聚酯二元醇含有30~100摩尔%对苯二甲酸、0~70摩尔%间苯二甲酸和0~70摩尔%C4-8脂族二元羧酸,优选含有50~80摩尔%对苯二甲酸单元、0~20摩尔%间苯二甲酸单元、和20~50摩尔%C4-8脂族二元羧酸单元,以所述聚酯二元醇中二元羧酸组分的总摩尔数为基准。

在一个更优选的实施方式中,所述聚酯二元醇含有55~75摩尔%对苯二甲酸单元和25~45摩尔%C5-6脂族二元羧酸单元,以所述聚酯二元醇中二元羧酸组分的总摩尔数为基准。

上述的对苯二甲酸、间苯二甲酸和C2-10脂族二元羧酸单元可以由对苯二甲酸、间苯二甲酸和C2-10脂族二元羧酸或它们的C1-4烷基酯产生。

C2-10脂族二元羧酸的例子包括乙二酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、或它们的混合物,优选的是丁二酸、己二酸、辛二酸或它们的混合物,更优选是己二酸。

上述二元羧酸C1-4烷基酯的例子包括对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、对苯二甲酸二丙酯、对苯二甲酸二丁酯、间苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二乙酯、间苯二甲酸二丙酯、间苯二甲酸二丁酯、乙二酸二甲酯、丙二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、己二酸二丁酯、庚二酸二甲酯、庚二酸二丁酯、辛二酸二甲酯、辛二酸二丁酯、壬二酸二甲酯、壬二酸二丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯等等。优选的是对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯。

上述的二元醇组分包括选自乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇中的至少一种二元醇。上述的二元醇可以单独使用,也可以二种或多种混合使用。

在一个优选的实施方式中,所述聚醚磷酸酯接枝改进单元占聚酯二元醇总摩尔数的0.5~5摩尔%,优选占0.8~4摩尔%。

在一个更优选的实施方式中,所述聚醚磷酸酯是烷基醇或烷基酚聚醚磷酸酯,分子量范围为200-2000,优选为250-1500,更优选250-1000。

在一个更加优选的实施方式中,所述聚醚磷酸酯包括式(1)表示的聚醚磷酸单酯、式(2)表示的聚醚磷酸双酯或它们的共聚物:

其中的R为C2-C18烷基烃、C6-10芳基、或C2-C18烷基C6-10芳基,n=2~10,R优选为C6-C16烷基烃、苯基、或C6-C16烷基苯基,n优选为4~8。

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