[发明专利]一拆即毁式射频识别标签在审
| 申请号： | 201110446611.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103186813A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 祝辰 | 申请（专利权）人： | 数伦计算机技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G09F3/02;B32B7/12 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一拆即毁式射频识别标签，包括RFID芯片、印刷天线、基材，所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片的第四胶层。本发明体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，必然不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一拆即毁式 射频 识别 标签 | ||
【主权项】：
一拆即毁式射频识别标签，包括，RFID芯片，用于保存识别代码；印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去；基材，用作射频识别标签的主体；其特征在于，还包括：所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。
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